芯片智聯(lián)說

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16篇原創(chuàng)內(nèi)容

公眾號(hào)

1、根據(jù)2021年已公開的收入數(shù)據(jù)，北方華創(chuàng)排名全國(guó)第一；

2、排名前五名包括：北方華創(chuàng)、中微、屹唐、盛美、長(zhǎng)川科技；

3、收入規(guī)模超過10億元的公司包括：北方華創(chuàng)、中微、屹唐、盛美、長(zhǎng)川科技；

4、收入規(guī)模介于1億美元-10億人民幣范圍附近的企業(yè)包括：華峰測(cè)控、芯源微、拓荊科技、華海清科；

5、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備新秀：上海精測(cè)半導(dǎo)體（精測(cè)電子）、凱世通（萬業(yè)企業(yè)）、光力科技、和研科技、南京晶能等。

備注：上海微電子、晶盛機(jī)電的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)收入缺乏數(shù)據(jù)

晶圓制造廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)！今年半導(dǎo)體行業(yè)或保持火熱

2月以來，華虹半導(dǎo)體等企業(yè)紛紛發(fā)布多項(xiàng)設(shè)備招標(biāo)信息。

市場(chǎng)持續(xù)缺芯，新訂單源源不斷，增添了晶圓制造企業(yè)底氣。最近，多家晶圓制造廠商陸續(xù)公布了2022年資本支出計(jì)劃，供不應(yīng)求背景下，他們紛紛選擇擴(kuò)產(chǎn)。多位分析人士認(rèn)為，2022年半導(dǎo)體景氣度或保持火熱態(tài)勢(shì)。

晶圓制造龍頭廠商擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2月以來，華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、新昇半導(dǎo)體、山東有研等企業(yè)紛紛發(fā)布新的一年設(shè)備招標(biāo)信息。隨著新建項(xiàng)目開工建設(shè)，半導(dǎo)體設(shè)備需求量攀升。

這一輪半導(dǎo)體行業(yè)啟動(dòng)景氣周期，始于2019年下半年，至今這一狀況仍在延續(xù)。為了滿足客戶需求，晶圓制造企業(yè)賺得盆滿缽滿之后，今年選擇繼續(xù)擴(kuò)張。

全球排名第五的華虹半導(dǎo)體，去年第四季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)極其亮眼：銷售收入達(dá)到5.283億美元，同比增長(zhǎng)88.6%，連續(xù)六個(gè)季度刷新紀(jì)錄。公司稱，未來將加快推進(jìn)12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能至94.5K的擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于第四季度逐步釋放產(chǎn)能。

全球排名第一的晶圓廠臺(tái)積電最新披露，2022年資本開支預(yù)計(jì)400億至440億美元，相比上一年，同比增長(zhǎng)33%至46%。排名第二的晶圓廠聯(lián)電披露，2022年資本支出將達(dá)到30億美元，同比大增66%。

另外，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等大廠產(chǎn)量也在順利爬坡，并亦有產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

集邦咨詢旗下全球半導(dǎo)體觀察對(duì)全球前十大晶圓制造廠商中的六家（臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、世界先進(jìn)、力積電）數(shù)據(jù)匯總顯示，它們2022年資本支出合計(jì)達(dá)548億至588億美元。

全球半導(dǎo)體觀察奉穎嫻表示，缺芯大環(huán)境下，晶圓制造龍頭廠商資本支出持續(xù)增加，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻繁，2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持火熱發(fā)展態(tài)勢(shì)。

方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭也認(rèn)為，晶圓頭部廠商資本支出擴(kuò)張，半導(dǎo)體景氣將延續(xù)。

設(shè)備廠商和耗材廠商將受益

國(guó)盛證券分析師鄭震湘認(rèn)為，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出提升、晶圓廠逐步投產(chǎn)，以及國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商技術(shù)加速突破，國(guó)產(chǎn)設(shè)備將迎來加速成長(zhǎng)期。

中微公司是刻蝕及MOCVD龍頭。公司2021年新簽訂單金額為41.3億元，同比增長(zhǎng)90.5%。在回答投資者是否受益海外芯片擴(kuò)產(chǎn)提問時(shí)，中微公司稱，開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶65納米到5納米等先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線上；同時(shí)，公司已開發(fā)出小于5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單。公司開發(fā)的新一代刻蝕設(shè)備能夠涵蓋5納米以下更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。

盛美上海是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的龍頭企業(yè)，公司基于多年自主研發(fā)的SAPS兆聲波技術(shù)，實(shí)現(xiàn)清洗設(shè)備差異化，取得海力士等頭部企業(yè)的認(rèn)可，并逐步拓展先進(jìn)封裝濕法、電鍍和立式爐等設(shè)備，打造平臺(tái)型設(shè)備企業(yè)。

高端電子材料生產(chǎn)者也是受益者。中信證券首席新材料分析師李超認(rèn)為，在晶圓廠高資本開支拉動(dòng)下，隨著設(shè)備需求增加，半導(dǎo)體耗材需求有望快速增長(zhǎng)；同時(shí)，芯片產(chǎn)品更新迭代和制造工藝先進(jìn)趨勢(shì)也會(huì)給半導(dǎo)體材料市場(chǎng)帶來額外機(jī)會(huì)。

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